檢測服務項目
PROJECT
半導體元件
失效分析主要針對特定元件失效進行,按照外觀檢查-截面分析-光景分析-SEM/EDS順序進行。 >
適用于陶瓷、礦物、半導體等材料的TEM最終樣品減薄制備工作; >
離子減薄,刻蝕
超薄切片+染色
觀察生物體的微細結構,需把樣品制備成40-50nm厚度,可用于透射電鏡的制樣 >
可用于IC芯片電路修改、截面制樣、透射電鏡樣品制備、材料鑒定 >
FIB切割
CP制樣
搭配溫控液氮冷卻臺,廣泛適用于金屬、非金屬、高分子材料在常溫、低溫下的離子束切割、拋光要求,可用于截面SEM、EBSD拋光制樣、FIB導電鍍膜樣品制備等; >
對嵌入異物、斑點、油狀物、噴霜等異常物質進行定性分析,由此找尋污染源或配方不相容者,改善產品質量。 >
異物分析+溯源
復制成功
微信號:13126536208
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