檢測服務項目
PROJECT
FIB切割
可用于IC芯片電路修改、截面制樣、透射電鏡樣品制備、材料鑒定 >
搭配溫控液氮冷卻臺,廣泛適用于金屬、非金屬、高分子材料在常溫、低溫下的離子束切割、拋光要求,可用于截面SEM、EBSD拋光制樣、FIB導電鍍膜樣品制備等; >
CP制樣
復制成功
微信號:13126536208
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